トップ論文検索 23015 モルタルを用いた繊維補強セメント系複合材料およびスチールチップ補強セメント系複合材料の構造実験 : その5 繰返し載荷挙動の解析(RC材料・継手・付着・せん断(3),構造IV,学術講演会・建築デザイン発表会) 巻 号:2015 ページ:29-30 年月次:2015-09 著者名 森 浩二 (株)淺沼組技術研究所 加藤 遼平 京都大学大学院工学研究科修士課程 洪 善熙 京都大学大学院工学研究科博士課程 伊田 唯果 京都大学大学院工学研究科修士課程 木村 真也 NEXCO西日本 佐藤 裕一 京都大学大学院工学研究科 金子 佳生 京都大学大学院工学研究科 収録刊行物 [ 年次分冊区分 ] [ 構造IV (2012 ~ 現在) ] [ 構造IV ] [ 学術講演梗概集DVD ] 【ご注意事項】 スマートフォンでダウンロードする場合は、ファイル閲覧用のアプリを別途インストールしてください。 本会会員の方はサインインによりPDF無料閲覧可能となります。 会員サインイン カートに入れる